离子处理机在半导体封装行业应用前景（三）

时间:2019-12-25 11:46

上海昭沅仪器设备有限公司代理美国PlasmaEtch公司生产的等离子体表面处理机。专门针对于大学/科研机构、工厂研发的实验室型和工厂批量处理装置，具有移动方便、多种配置功能、超高性能及稳定性、操作方便的特点。

1、用于清洗Wafer，去除表面光刻胶。具有高度的均匀性，稳定的刻蚀速率。

等离子处理机在半导体封装行业应用前景（三）

2、用于清洗手机外壳：手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，醒目，但手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能最大程度的活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。