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等离子清洗机在晶圆芯片封装工艺中有哪些应用

时间:2021-01-09 17:04
晶片上的各种微粒、金属离子、有机物质以及残余的研磨颗粒等杂质都会在半导体器件的制造过程中出现,因此采用等离子清洗机具有明显的优势。上海昭沅小编总结下具体应用:
等离子清洗机在晶圆芯片封装工艺中有哪些应用
铜引线框架在性能和成本上都是考虑因素,目前微电子封装领域主要使用热传导性好,导电性能好,加工性能好的铜合金材料作为引线框架。铜粉等有机污染物会引起密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差及慢性渗气现象,同时还会影响芯片的粘接和引线连接质量,铜引线框架经等离子清洗机处理后,可除去有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,保证打线和封装的可靠性。
引线连接引线的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响,连接区域必须保证无污染,且连接性能良好。如氧化物、有机污染物等污染物的存在将严重削弱引线连接的拉力值。等离子清洗机能有效地清除污垢,使键合区表面粗糙度增大,可明显提高引线的粘接力,大大提高封装器件的可靠性。
倒装片封装技术随着倒装片封装技术的发展,等离子清洗机已经成为提高其产量的必要手段。采用等离子体处理芯片及封装载板,不仅可获得超纯化的焊面,而且可大大提高焊面活性,有效防止虚焊,减少焊缝空洞,提高焊缝边缘高度和包覆性,提高封装的机械强度,减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力,提高产品的可靠性和寿命。
陶瓷封装在陶瓷封装中,常用金属浆的印制线路板作为粘合、封盖的密封区域。电镀前先用等离子清洗机清洗这些材料表面的Ni、Au,可以清除有机物中的钻污物,显著提高镀层质量。
晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表面光刻胶存在反应不能精确控制,清洗不彻底,易引入杂质等缺点。上海昭沅小编认为等离子清洗机控制能力强,一致性好,不但能完全去除光刻胶和其它有机物,而且能活化、粗化晶片表面,提高晶片表面的浸润性。


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