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等离子清洗机在半导体封装中有什么应用

时间:2021-07-03 14:34
据上海昭沅仪器小编了解,在半导体器件生产过程中,几乎每一道工序都有清洗这一步,目的在于彻底去除器件表面的污垢颗粒、有机物及无机物,确保产品质量。等离子清洗机的独特之处,已逐渐引起人们的重视。
等离子清洗机在半导体封装中有什么应用
目前半导体封装工业中广泛采用的物理化学清洗方法主要有湿法清洗和干法清洗,尤其干法清洗发展迅速,其中等离子清洗机处理优势明显,有利于提高晶粒与焊盘之间导电胶的粘接性能、焊膏浸润性能、金属线粘接强度、塑封料及金属外壳包覆的可靠性等,在半导体器件、微机电系统、光电元件等封装领域具有广阔的推广应用市场。
等离子清洗机在半导体封装中的应用
铜丝导框:铜的氧化物及其他一些有机污染物会导致密封模结构与铜丝导框的分层,造成封装后密封性能变差及慢性渗气现象,同时还会影响芯片的粘接和导框连接质量,铜丝导框经等离子清洗机处理后,可以去除有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,保证打线和封装的可靠性。
引线连接质量:引线连接质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响,连接区域必须无污染物,且连接性能良好。如氧化物、有机污染物等污染物的存在将严重削弱引线连接的拉力值。采用等离子清洗机处理工艺,可有效地去除焊缝表面污染,增大焊缝的粗糙度,显著提高焊缝的引线张力,大大提高封装器件的可靠性。
倒装片封装:随着倒装片封装技术的发展,等离子清洗技术已经成为提高倒装片封装产量的必要条件。晶片及封装载板经等离子清洗机处理后,不仅可获得超纯化的焊面,同时也可大大提高焊面活性,有效防止虚焊、减少空洞,提高焊缝边缘高度和包覆性,提高封装的机械强度,减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力,提高产品的可靠性和寿命。
(4)陶瓷封装:陶瓷封装中常用的金属浆印刷线路板作为粘合区域、封盖密封区域。上海昭沅仪器小编建议该材料表面电镀Ni、Au前用等离子清洗机处理,可去除有机物中的钻孔污物,显著提高镀层质量。


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