等离子清洗机/等离子处理机在IC半导体领域应用（一）

时间:2020-09-01 10:13

上海昭沅仪器设备有限公司代理美国PlasmaEtch公司生产的等离子体表面处理设备。专门针对于大学/科研机构、工厂研发的实验室型和工厂批量处理装置，具有移动方便、多种配置功能、超高性能及稳定性、操作方便的特点。

随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素己达不到人们的需求，而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组已被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右，而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题，经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材，使其与IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。

半导体硅片（Wafer)

集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路，并且附接到“封装”，该“封装”包含到印刷电路板的电连接，IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移，并且在某些情况下，提供围绕晶片本身的引线框架。
IC芯片制造领域中，等离子体处理技术己是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
当IC芯片包含引线框架时，晶片上的电连接结合到引线框架上的焊盘，然后引线框架焊接到封装上。等离子清洗机

一致的键合对于IC芯片的可靠性和低故障率是必不可少的。为了确保清洁，持久和电阻低的粘合，许多IC制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个接触点。半导体的等离子体处理可以显着提高可靠性。

PlasmaEtch，Inc.与半导体行业携手合作，致力于为各种应用提供无与伦比的等离子处理解决方案。其中一些应用包括：
1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物
2.粘接：促进材料的直接粘合
3.粘着：准备涂层，涂漆等表面
4.聚合：通过气态单体实现聚合
5.激活：改变表面属性以创建功能区域

半导体行业的应用

我们的等离子处理系统目前用于以下领域，例如清洁，蚀刻，表面活化和提高可制造性：
先进半导体封装和组装（ASPA），晶圆级封装（WLP）
封装，成型
底部填充
线焊
DieAttach
失效分析的解封装
通过清洁
凹凸粘连
介电图案
BCB/UBM聚合物粘合剂
晶圆预处理
剥离/蚀刻
晶圆清洁

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