Magna等离子清洗和蚀刻系统
Magna是针对于PCB制造商的等离子处理中不需要使用CF4气体的系统。Magna在等离子体具有更快的蚀刻时间，更低的功耗，以及良好的进程一致性。
在加工材料的两面同时提供精密、均匀的蚀刻。高性能、低操作成本和环保使用，使其成为等离子刻蚀技术的重大突破。
Magna去污能力非常强大在电路板的制造过程中，铜层常夹在聚酰亚胺或环氧树脂层之间（FR4）。当这些线路板钻用于引线键合或IC芯片安装时，聚酰亚胺或环氧树脂会涂抹在铜上，而铜会干扰电气连接。
MagnaPCB蚀刻系统的设计，以消除这些污染物，以及彻底清洁铜，以确保可靠的电气连接。一个干净和无污迹的可焊锡丝，IC芯片，或其他导电材料的孔是必不可少的。
等离子体刻蚀后不仅清洗残留在铜聚酰亚胺或FR4环氧的盲孔过程中，但它也铭刻在聚酰亚胺和环氧材料。这允许对焊料或其它导电材料进行多表面粘合。
铜层之间的材料被等离子刻蚀掉，使焊料接触更多的铜，从而形成更牢固、更不导电的连接。回蚀通常用于高级用途。这一过程比传统的湿法化学清洗方法更为精确。
标准的配置
电极配置：旋转电极（8板，24“拍”）:先进的电极的设计消除了CF4气体的需要
功率：2000w13.56mhz电源自动匹配网络
气体控制：低气源报警两0-500cc质量流量控制器
控制系统：彩色触摸屏计算机
真空腔材料：6061-T6铝合金
额外的配件
信号灯塔
油烟净化器
过程温度控制，100ºF250ºF
