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GV&GA

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电镜样品等离子清洗机

GV/GA是用于清洗和储存SEM&TEM电镜杆的高真空处理腔。

电镜样品等离子清洗 & 高真空样品保护腔 GV/GA
 

GV/GA是用于清洗和储存SEM&TEM电镜杆的高真空处理腔。使用A05型GV/GA DS等离子清洗器可以极大的减少EM腔体中沉积的碳氢化合物污染。

GV10x安装在灰化器上,通过等离子灰化处理,EM腔体的污染能得到明显改善。通过温和的氧离子灰化处理可对样品和TEM电镜杆表面进行很好的清洗且不对样品产生损伤,详细介绍参考文献: Cleaning TEM Samples on Carbon Films Microscopy-Today  January 2014 for a detailed discussion.

等离子清洗机通过加速离子从而达到溅射或者刻蚀样品,而GV/GA中使用氧原子或氢原子通过化学反应消除碳氢化合物。整个过程中并没有热量或者离子轰击产生。氧气将碳氢化合物转化为CO2 CO 或 H2O分子从而通过真空泵抽走。因此,整个处理过程能有效消除碳氢化合物而绝不会损坏样品。

建议使用60l/m的真空泵和80l/s的TMP。


        
Bench Top A05 GA Chamber P5 Source            2U A05 GA Chamber P5 Source     

特点:

• 新型腔体 A05结合GV10X等离子清洗机使用,使用两种控制器,Bench Top可以直接在控制器上设置参数。2U需要连接电脑使用
• 适用于所有TEM的电镜样品杆
• 适用于从腔体前面插入清洗
• 可同时清洗和保存3个电镜杆
• 有效保存样品防止高分辨率成像退化
• 防止样品因SEM&TEM腔体污染导致内部显微结构中产生气相
• 操作简单,使用极为方便。





功率:5 -99 W 连续可调等离子功率

工作环境: - 2 Torr to <5 mTorr (measured at the Source)
o 在较高的真空度下(大于50 毫托),清洗气体的平均自由程很短,允许在靠近等离子源的区域去除污染。
o 在较低的真空度下(小于50 毫托),清洗气体的平均自由程比较长,能均匀高效的清除碳污染。
o 整个清洗反应过程发生在分子泵运行的状态下,无需关闭抽真空系统。

气源: 使用中性氧或氢的自由基通过非动力学过程灰化气相碳氢化合物和表面碳。

控制系统:手动,PC控制,皮拉尼真空计(选配)
          时间:0~999分钟,精度:秒
          实时显示设置值和实际参数

软件:   基于WINDOWS XP系统,可与电镜操作软件对接,编入电镜操作软件。



   



 
 

清洗前:(成像条件:加速电压1.2KV;144pa束电流;10分钟的扫描时间;6.08-10 6托腔压力)


清洗后:(成像条件:加速电压1.2KV;144pa束电流; 6.08-10 6托腔压力)

清洗条件:45瓦;8分钟(约3分钟和5分钟) 7.32-10-4托腔压力        50瓦; 13分钟(总清洁时间)   7.53-10-4托腔压力

 
邻区扫描:
 
注意:经过最初的清洁时间扫三分钟,扫描10分钟后只有轻微污染的矩形是可见的      共13分钟后清洗时间。描后10分钟内无污染是可见的                     

 
     
         清洗前                                                                清洗后



 
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