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等离子处理机在半导体封装行业应用前景(三)

时间:2019-05-07 11:23         上海昭沅仪器设备有限公司代理美国PlasmaEtch公司生产的等离子体表面处理机。专门针对于大学/科研机构、工厂研发的实验室型和工厂批量处理装置,具有移动方便、多种配置功能、超高性能及稳定性、操作方便的特点。

        1、用于清洗Wafer,去除表面光刻胶。具有高度的均匀性,稳定的刻蚀速率。
等离子表面处理机
等离子处理机在半导体封装行业应用前景(三)
        2、用于清洗手机外壳:手机的种类繁多,外观更是多彩多样,其颜色鲜艳,醒目,但手机在使用一段时间后,其外壳容易掉漆,甚至也变得模糊不清,严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法,曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理,其印刷粘接的效果有所改善,但这是降低手机外壳的硬度为代价,为了寻求更好的解决方案,等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污,更能最大程度的活化塑料外壳表面,增强其印刷、涂覆等粘接效果,使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接,涂覆效果非常均匀,外观更加亮丽,并且耐磨性大大增强,长时间使用也不会出现磨漆现象。
等离子表面处理机
等离子处理机在半导体封装行业应用前景(三)
        3、等离子进行摄像头玻璃、CCD元器件的表面清洗,能有效去除白点、红点等污染物。并且在镜座镜框上进行了应用,活化镜框材料,大大提高点胶后的附着力,运用等离子设备对手机壳进行活化处理,用于烤漆前的表面活化及消除静电,可以提高烤漆良率。还应用于烤漆后手机壳的印刷前处理,提高印刷质量。
等离子表面处理机
等离子处理机在半导体封装行业应用前景(三)

        本文关键词:等离子体表面处理机

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